三菱ケミカル／負膨張フィラーを事業化／半導体パッケージ材料向け

2026年08月31日 （月曜日）

　三菱ケミカルは、加熱時に収縮する負膨張フィラーを開発し、半導体パッケージ材料向けでの事業化を決定した。2026年度中にパイロット品の販売を開始し、顧客での評価と認証取得を進める。27年度下半期に量産品の販売を開始する。

　新製品は、長年培ってきた無機材料の設計技術によって開発...